1、微細的表面處理技術

  FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表面處理技術的開發是很重要的。有的公司推出現行BHY的微細表面處理技術，FPC市埸采用的比較廣。但對于市埸對粗化處理的高微細化的均勻性開發的要求。

  從SEM畫像的BHYA與BHYI；：PI較粗化的粒子更細而又密集，而從斷面圖看BHYA的粗化粒子重而小。采用BHYA表面處理技術制作精細電路圖形更為優越。另外，BHYA的粗化粒子呈現微細狀態，其剝離強度與BHY處理后的銅箔同等具有優良的工藝特性。

2、精細蝕刻性

  制作節距為60Ia m的回路蝕刻性，銅箔表面經過BHYA評價的結果：節距為60um使用電解銅箔情況下的比較，BHYA和BHY以及蝕刻因數高條件下， 另外，BHYA與BHY具有優越的回路的直線性，側蝕量小，精細蝕刻優越。

3、薄銅箔化

  配線精細化的市埸要求對銅箔表面處理的微細化，對銅箔的薄型化有利。薄銅箔化如HDS1200箔為9 um已在市埸上銷售。Hs 1200箔的低溫軟化比現行壓延銅箔的軟化溫度高(350℃以上)， 機械強度也高。但對于HS1200箔厚度9 um的處理合格率較低成為問題。實際上，現在開始采用9 um的HS1 200箔新規的LCD用2層結構有CCL。