撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主，采用溴含量很高的溴化樹脂來達到阻燃目的，但板材在廢棄焚燒處理過程中存在產生致癌物質二口惡英的隱患。并且，歐盟RolS指令的實施，對電子產品提出了不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚等物質的要求。為了滿足“無鉛制程”和“無鹵基板材料”的綠色環保趨勢，備FCCL 企業都在積極開發無鹵產品。據日本市場調研機構JMS預測。無鹵阻燃型FCCL的銷售量將從2003年的80萬平方米增加到2010年770萬平方米。不含鹵素及鉛、汞、鎘、六價鉻等物質的環境友好型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板面臨很好的發展機遇。

目前，實現撓性覆銅板無鹵阻燃的主要技術途徑是以熱塑性樹脂或橡膠增韌含磷環氧樹脂，同時添加其他含磷化合物和一定量的氫氧化鋁等無機填料輔助阻燃，采用DDS或酚醛樹脂作為含磷環氧樹脂的固化劑。由于添加大量有機磷系阻燃劑和其它無機填料，在配制樹脂組合物的過程中存在填料分散不均的潛在風險，以及所制備的板材力學性能不佳，吸水性大，且存在加工或后續使用過程中小分子填料向表面滲出或遷移的危害。本公司開發了一種無需添加其它磷系阻燃劑的無鹵FCCI ，同時使用橡膠改性環氧樹脂，增強橡膠與含磷環氧樹脂的相容性，使得樹脂體系達到阻燃性的同時保持較好的力學性能，所制備的撓性覆銅板具有良好的尺寸穩定性、優異的耐折性、耐熱性和耐離子遷移性、高剝離強度、阻燃性以及良好的加工性能。