隨著電子產品向輕、薄、短、小、高密度化和多功能化方向發展，電子電路基板上元件的組裝密度和集成度越來越高，工作時單位面積上產生的熱量越來越大，如果不能及時將這些熱量散發出去，電子產品的可靠性和使用壽命就會下降。然而，傳統FR-4覆銅板的熱導率僅為0．18—0．25 w／fm·K) ，無法滿足終端產品快速散熱的要求。鋁基覆銅板因具有優異的散熱性能和電氣性能，在LED照明、LED．TV背光源上得到廣泛的應用。

鋁基覆銅板由銅箔、導熱絕緣層和鋁板組成。導熱絕緣層主要起導熱和絕緣作用，是鋁基覆銅板的關鍵核心技術，它直接影響鋁基板的綜合性能，是高導熱鋁基板的研究熱點。目前，對鋁基板最關注的性能為導熱性能與耐電壓性能(即Hi—pot)。一般來說，導熱絕緣層越薄，熱阻越小，導熱性能越好，但耐電壓性能一般會變差。本研究以亞微米級氮化鋁導熱填料對環氧樹脂進行填充改性，制備鋁基覆銅板。研究氮化鋁的添加量對鋁基板絕緣層耐電壓、熱導率以及剝離強度的影響，通過對氮化鋁進行表面處理制得耐電壓高導熱的鋁基覆銅板。